2017年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
2018年 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
合同
解析ソフト最前線2017 PDF
[日経エレクトロニクス]
2017年12月号  発売:11/20  申込締切:10/17  オフラインデータ締切:11/6  オンラインデータ締切:11/8
[日経ものづくり]
2017年12月号  発売:11/29  申込締切:10/25  オフラインデータ締切:11/14  オンラインデータ締切:11/16
日経エレクトロニクスと日経ものづくりの中心読者である開発・設計エンジニアにとって、近年、解析およびシミュレーション技術が一段と重要性を増しています。非常に早い市場の動きに、従来のような試作と設計変更を繰り返すプロセスが追随できなくなっていることに加えて、安全性や省エネ設計が重要視されるようになったためです。優れた信頼性と高い開発効率を実現するために、解析技術やシミュレーション技術は欠かせないものとなっています。そこで、日経エレクトロニクス、日経ものづくりでは、関連広告を集中掲載する広告企画「解析ソフト最前線」を実施いたします。貴社の解析ソフト関連製品・サービスを訴求する絶好の機会です。ぜひとも本企画への広告出稿をご検討ください。
半導体製造装置向け部品特集 PDF
2017年12月号 発売:11/29 申込締切:10/25 オフラインデータ締切:11/14 オンラインデータ締切:11/16
日経ものづくりならびに日経テクノロジーオンラインでは、12月13日(水)〜12月15日(金)までの3日間で開催される「SEMICON JAPAN 2017」に併せて、広告企画「半導体製造装置向け部品特集」を実施いたします。貴社ブースへの来場プロモーションや新製品・サービスの訴求に、本企画の活用をご検討下さい。
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合同
新時代を創る最先端の産業技術 PDF
[日経ビジネス] 12月18日号  発売:12/15  申込締切:10/20
[日経エレクトロニクス] 2018年1月号  発売:12/20  申込締切:10/20
[日経ものづくり] 2018年1月号  発売:12/27  申込締切:10/20
[日経Automotive] 2018年2月号  発売:2018/1/11  申込締切:10/20
[日経ビジネスオンライン] 掲載期間:12月中旬〜 2018年3月31日(土)
[日経テクノロジーオンライン」掲載期間:12月中旬〜 2018年3月31日(土)
人工知能(AI)や自動運転車・電気自動車などを新たな基盤技術とした、近未来の姿がはっきりとした像を結び始めました。基盤技術の変革がビジネスにもたらすインパクトは極めて大きく、あらゆる業界に数多くの商機を生み出すことでしょう。この度、年末年始恒例のトップインタビューを刷新し、「新時代を創る最先端の産業技術」を企画し、近未来に向けたビジネスのテーマを抽出。激変するビジネス環境の中で、貴社が注力する戦略をより際立たせて打ち出すことができる場をご用意しました。貴社の2018年の事業戦略を発信する機会として、ぜひご活用ください。
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